本报告对半导体的分析基于八大支柱。芯片设计和工具、经济资源、人力资本和制造业被赋予了最大的权重。
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半导体 芯片 设计软件
● 无线通信技术专长和STM32嵌入式生态系统形成优势互补，为用户设计铺平道路，加快产品上市意法半导体近日宣布Wi-Fi 6和低功耗蓝牙 5.4二合一模块ST67W611M1正式进入量产阶段，与此同时，重要客户Siana采用该模块的设计项目已取得初步成功，大大缩短了无线连接解决方案的研发周期。该模块是意法半导体与高通科技公司于2024年宣布的合作项目的首款产品，能够降低在基于STM32微控制器(MCU)的应用系统中实现无线连接的难度。双方以芯片的形式实现了合作目标，将意法半导体在嵌
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意法半导体 高通 Wi-Fi/蓝牙模块
全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子（Morse Micro），近日宣布与成都惠利特自动化科技有限公司（Heltec Automation）建立合作伙伴关系，加速推出Wi-Fi HaLow设备，革新物联网连接。成都惠利特已成功将摩尔斯微电子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款创新产品中，旨在提供前所未有的远程连接、高数据传输速度以及卓越的能效。成都惠利特将摩尔斯微电子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款创新产品中摩尔斯微电子的联合创始人兼首
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摩尔斯 惠利特 Wi-Fi HaLow
一块搭载了英伟达N1X处理器的惠普开发板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的测试中，运行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X处理器在单核测试中获得了3096分，在多核测试中获得了18837分，平均频率为4GHz。数据显示这款处理器为20线程配置，由于Arm通常没有像英特尔那样的超线程技术，因此很可能是20个物理核心，类似于英伟达迷你超算所搭载的GB10。同时，该开发板可能配备128GB系统内存，其中8GB预留给GPU。其性能已经接近甚至超过了当前市场上的一些顶
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英伟达 Arm PC 芯片 SoC 处理器 联发科
在当今数字化浪潮中，无线通信技术、定位技术以及数据存储技术正以前所未有的速度发展，深刻改变着我们的生活方式与商业格局。在此背景下，5 月 21 日于北京颜料会馆，Qorvo举办了一年一度的媒体日活动，来自Qorvo的专家齐聚一堂，深入探讨了Wi-Fi 8、超宽带（UWB）技术及AI时代企业级SSD电源管理方案的最新进展与未来趋势，为在场的媒体呈现了一场前沿技术的盛宴。 每年的媒体日开场表演都是十分令人期待的，今年就安排了新式古彩戏法表演，为在场的各位上演了一场小品与戏法结合的欢乐时光。Qorv
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意法半导体（ST）宣布开始量产与高通技术公司（Qualcomm Technologies）合作开发的ST67W611M1组合Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块。此外，Siana Systems 是这种快速上市连接模块的主要客户。蓝牙/Wi-Fi 模块是意法半导体与 Qualcomm Technologies 合作于 2024 年推出的首款产品，旨在简化包含 STM32 微控制器 （MCU） 的系统中的无线连接实现。ST67W 模块可以与任何 STM32 MCU 集成，并包含 Qualcomm Techn
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ST Qualcomm 蓝牙 Wi-Fi模块
美国贸易代表办公室（USTR）宣布，将原定针对中国征收25%的301条款关税另暂停三个月，这些关税涵盖含有芯片和半导体的零部件，比如GPU、主板和太阳能电池板。这些零部件的进口税原定于2025年6月1日生效，此前拜登政府已将豁免期延长了一年。然而，美国贸易代表办公室（USTR）近日发布声明，将截止日期进一步延长至2025年8月31日。这意味着多年来潜伏在GPU和主板背后的价格上涨再次被推迟三个月。USTR在声明中表示：“2023年12月29日，USTR邀请公众就是否延长352项先前恢复的豁免和77项与新冠
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关税 芯片 半导体 GPU 主板 太阳能电池板
工业物联网领域迎来重大飞跃，全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子与知名工业单板计算机（SBC）供应商Gateworks公司携手合作，为最严苛的工业环境提供Wi-Fi HaLow（IEEE 802.11ah）连接。双方还与希来凯思技术（Silex Technology）共同推出了一个高性能生态系统，让安全、低功耗和远距离Wi-Fi 在智能工厂、交通系统和能源基础设施中得以应用。GW11056开发套件（内含搭载摩尔斯微电子MM6108系统单晶片的GW16159的 Wi-Fi HaLow M.
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摩尔斯 Gateworks Wi-Fi HaLow
专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售BeagleBoard的CC33无线模块。BM3301模块是高性能 2.4GHz Wi-Fi® 6 和低功耗蓝牙5.4组合无线模块，适用于工业物联网、汽车、智能家居、消费电子、医疗保健和嵌入式系统应用。BeagleBoard CC33无线模块采用TI的第 10 代连接芯片CC3301，可实现最高50 Mbps的应用吞吐量，并设计用于
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业内有消息传出，德国西门子的电子设计自动化（EDA）部门或将暂停对中国大陆地区的支持与服务。实际上，昨天就有传言指出，西门子EDA暂停了支持中国客户，而现在连支持页面都打不开。相关人士指出，西门子EDA已经暂停了中国客户的temp key和合同。有消息人士透露，这一举措是基于美国商务部工业安全局（BIS）的通知，进而引致了现在的结果，西门子或等待BIS进一步澄清细节。与此同时，其他两大EDA供应商Synopsys（SNPS）和Cadence Design Systems（Cadence）也处于观望状态，并
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据路透社报道，英伟达即将针对中国市场推出一款新的AI芯片，预计售价在6500美元至8000美元之间，远低于H20芯片的10000至12000美元，较低的价格反映了其较弱的规格和更简单的制造要求，避开了受美国出口规则限制的先进技术。知情人士称，这款新的专供中国市场的GPU将会是基于英伟达的服务器级图形处理器RTX Pro 6000D来进行构建，采用传统的GDDR7显存，而不是HBM3e，也没有使用台积电的先进封装技术CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），这也使得这款芯片成本大幅
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海光信息与中科曙光发布公告，双方正筹划通过换股吸收合并方式实施重大资产重组。海光信息将向中科曙光全体A股股东发行股票进行换股合并，并同步募集配套资金，双方自5月26日起停牌，预计停牌不超过10个交易日。截至5月23日，中科曙光市值905亿元，海光信息市值为3164亿元（科创板市值排名第一）。交易方案显示，海光信息将按1:1.5的换股比例向中科曙光股东发行新股（每持有1股中科曙光股票可换得1.5股海光信息股票），合并后市值预计超过4000亿元，跻身A股半导体板块前三强，成为国内算力领域市值仅次于华为的巨头。
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他们的提交是在“第232条款”调查半导体进口条款下的回应。随着全球领先的代工厂台积电也向特朗普总统的政府提出重新考虑或为其提供进口关税免税的请求。特朗普总统曾多次表示，将对进口芯片及相关半导体材料征收25%或更高的关税。美国芯片公司的所有信函都表达了支持特朗普总统的芯片制造再回流政策，但强调了半导体供应链的复杂性。每封信都以自己的方式试图解释，设计不良的关税可能会损害美国利益，而不是实现预期目标。这四家公司涵盖了逻辑、存储、模拟和电源芯片以及芯片设计，给人一种协调努力以减少预期关税制度的影响或可能使特朗普
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美国 芯片 半导体产业 关税
财联社5月27日电，印度正试图在半导体领域创造自己的“芯片神话”。《印度快报》24日报道称，印度总理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。他表示，该地区正成为能源和半导体两大产业的战略要地。莫迪表示，这项成果不仅为印度尖端技术打开新局，也标志着该国东北地区在高科技产业版图中日益重要。
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5 月 27 日消息，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军今日早发文：“玄戒 O1 最高主频 3.9GHz，这足以说明我们芯片团队已经具备相当强的研发设计实力。”官方数据显示，小米玄戒
O1 处理器安兔兔跑分超过了 300 万分，拥有 190 亿个晶体管，采用了全球最先进的 3nm 工艺，芯片面积仅
109mm2。架构方面，小米玄戒 O1 采用了十核四丛集 CPU，拥有双超大核、4 颗性能大核、2 颗能效大核、2 颗超级能效核，超大核最高主频
3.9Hz，单核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
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